山东立国芯微电子有限公司年产225亿颗高端芯片封测项目(一期)(安全设计诊断)


    公司名称:山东立国芯微电子有限公司
    项目名称:年产225亿颗高端芯片封测项目(一期)
    项目类型:安全设计诊断
    出版单位:陕西天创工程设计有限公司
    项目编号:SNTC-SD2023-A0638
    资质等级:轻工工程乙级
    出版日期:二〇二三年十二月