苏州锐杰微科技集团有限公司年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目(安全设施设计)


    公司名称:苏州锐杰微科技集团有限公司
    项目名称:年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片新建项目
    项目类型:安全设施设计
    出版单位:陕西天创工程设计有限公司
    项目编号:SNTC-JS2023-GA0259
    资质等级:机械行业 机械加工乙级
    出版日期:二〇二三年九月