昆山欣达精密组件有限公司半导体IGBT模块外壳加工项目(安全设施设计)


    公司名称:昆山欣达精密组件有限公司
    项目名称:半导体IGBT模块外壳加工项目
    项目类型:安全设施设计
    出版单位:陕西天创工程设计有限公司
    项目编号:SNTC-JS2022-GB0327
    资质等级:轻工行业轻工工程乙级
    出版日期:二〇二二年四月